近日，《日本经济新闻》正式宣布商品禁令，限制6类23种高性能半导体设备出口，正式实施日期拟定于7月23日。

在日本正式出台半导体设备管制措施后，我国产业界立即联系对方有关部门并对此提出意见，称日本滥用出口管制措施，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方坚决反对。

(资料图片仅供参考)

然而，此次业界合理诉求未得到日本商务部回应，且从日企“焦躁”的表现可知，中方反对无效，限制措施基本确认，他们正在为中、日半导体合作关系而感到担忧。

但日本沉默的态度并未让我国“自乱阵脚”，商务部针对此次事件召开会议，称日方应立即纠正错误做法，否之则将影响双方半导体合作关系、产业格局、供应链安全。

外媒报道称，日本把半导体事件闹大了，制裁中企后，中方或实施反制措施，双方这次要“撕破脸”吗？

此次谈话“火药味十足”，为何我方如此重视日本的态度？

1.“美芯规层层加码，出口管制越来越多”，这是对全球自由贸易规则的挑战，更是制约中国半导体发展的因素之一。

如今中国科技已逐渐强大，一昧的隐忍只会适得其反，面对竞争对手的刻意封锁，是时候发起反击维护国家“合法”权益，若日本未妥善解决此次事件，从商务部的态度可知，反制措施是必然的，例如向调查美光一样审查日企。

要知道，我国首次以安全为由对美光在华销售产品进行全面调查，审查时间持续了四周之久，最终结果是：未通过网络安全审查。

受此影响，美光或因产品安全问题彻底失去大陆市场，损失近10％的营收，若我国以同样的理由对在华投资的日企进行审查，或许会有意外收获。

2.不能把“限制力度愈发严格”当做是一种趋势而不去制止，日本对半导体的出口管制已经超出限制范围了，所以我国才会表示日本滥用出口管制规则，并提醒其“背后之人”收手。

在此之前，中、日半导体行业合作友好，特别是ASML光刻机被禁售后，日本成为我国最大的光刻机设备供应商，因此为了避免其产品被禁售，日本向大陆提供的产品简称“大陆特供版”。

然而，这些未使用“美国技术”的产品，如今逐渐在三方协议的要求下禁售，例如光刻胶，这种产品主导全球的是日企，他们拥有超过70％的市场率，且此次禁售的清洗、沉积、回火、微影曝光、蚀刻和晶圆检测等设备，其中大部分日本都掌握了“自主可控”的技术。

由此可见，在美的约束下，日本的限制规则已经“越界了”，而荷兰还未披露详细规则，我国有必要“做些什么”避免ASML更多机器被限制出口。

回顾美芯规的修改，从断供芯片到禁售EUV再到出口管制，不再仅限于高端芯片和制造设备，而是芯片制造“全流程”，中企应在半导体领域发起强势反击，避免日、荷“垄断”半导体制造设备。